Qualcomm: Sekatan Huawei membantu mengatasi kekurangan cip

 


Cristiano Amon, Presiden Qualcomm, mengatakan ba

hawa sekatan terhadap Huawei dapat membantu mengurangkan kekurangan cip global semasa.

Amon, yang akan menjadi CEO Qualcomm pada bulan Jun, menjelaskan bagaimana sekatan terhadap Huawei mempengaruhi kekurangan cip global.


Pada masa ini, bahagian pembuatan chip Huawei yang disebut HiSilicon tidak dapat memperoleh reka bentuk dari pembuat chip kerana larangan AS. Dan mereka tidak dapat memesan cip dari TSMC, walaupun sebelum ini mereka merupakan pengguna TSMC kedua terbesar.


Huawei terpaksa memesan cipnya dari pengeluar lain, dan ini meninggalkan kapasiti pengeluaran di TSMC, seperti yang dikatakan Amon dalam siaran web dengan penganalisis Goldman Sachs, Rod Hall.


Walaupun begitu, kapasiti kosong ini tidak dapat dimanfaatkan oleh pembeli lain. Menurut Amon, proses memindahkan rekaan cip ini memerlukan masa yang lama.


Amon juga mengakui bahawa ketika ini Qualcomm dibanjiri dengan pesanan cip, jauh lebih tinggi daripada yang dijangkakan. Ini disebabkan oleh permintaan tinggi terhadap produk yang memerlukan penggunaan kerepek.


Qualcomm saat ini tidak dapat membekalkan cip kepada Huawei, tetapi mereka dapat bekerja dengan Honor, yang saat ini terlepas dari induknya. Mereka juga membekalkan kerepek ke banyak syarikat China lain, seperti Xiaomi, yang pertumbuhannya pada Q4 2020 kemudian dipercepat.


Sebenarnya, pada Q4 2020, nilai membeli cip Xiaomi meningkat sebanyak 26%, yang terbesar berbanding pengeluar lain.